时间：2025/7/10 14:12:10
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TCC0805X7R474M250DT 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），适用于高频电路中的去耦、滤波和信号耦合等应用。该型号属于X7R温度特性系列，具有较高的稳定性和可靠性。
该电容器采用0805封装形式，能够满足表面贴装技术（SMT）的要求，广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。
尺寸：2.0mm x 1.25mm
容值：47pF
额定电压：250V
温度特性：X7R (-55℃ to +125℃)
封装类型：0805
公差：±10%
TCC0805X7R474M250DT 的主要特性包括高可靠性和稳定的电气性能，尤其是在宽温范围内的容量变化较小，符合X7R标准，即在-55℃到+125℃范围内容量变化不超过±15%。
其0805封装形式适合自动化生产，并且能够承受较高的机械应力。此外，这款电容器还具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其非常适合高频应用环境。
由于其小尺寸和高性能，TCC0805X7R474M250DT 成为许多小型化和便携式电子产品设计的理想选择。
TCC0805X7R474M250DT 可用于多种电子电路中，例如射频前端模块、电源管理电路、音频处理电路以及高速数字信号处理系统。
在实际应用中，这款电容器可以用来进行电源滤波以减少噪声干扰，也可以作为信号耦合电容来隔离直流分量并传输交流信号。此外，在无线通信领域，它还可以用作匹配网络中的关键元件。
TCC0805X7R475M250AT, TCC0805X7R475K250BT
