时间：2025/7/5 3:49:26
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TCC0805X7R472K500DTS 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X7R 温度特性材料制成。该型号属于表面贴装器件 (SMD)，广泛应用于各种电子设备中，用于滤波、耦合、退耦和储能等功能。此型号具有良好的温度稳定性和高频性能，适用于要求高可靠性的电路设计。
其外形尺寸为 0805 英寸封装，适合自动贴片工艺，并且符合 RoHS 标准，环保无铅。
电容值：47nF
额定电压：50V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
封装类型：0805
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR（等效串联电阻）：低
绝缘电阻：高
TCC0805X7R472K500DTS 的主要特点是其采用了 X7R 介质材料，这种材料在较宽的温度范围内能够保持电容量的稳定性，变化率小于 ±15%。同时，该型号支持高达 50V 的额定电压，满足多种电源管理需求。此外，它还具备较小的封装尺寸和较低的直流偏置效应，在高频应用中表现出色，同时提供较长的使用寿命和高可靠性。
由于采用了表面贴装技术，这款电容器非常适合现代电子产品的小型化趋势，易于集成到 PCB 板上，并可与自动化生产设备无缝兼容。
该电容器适用于多种消费类电子产品、工业设备以及汽车电子系统。常见的应用场景包括：
1. 滤波电路：用于去除电源中的噪声或平滑信号波形。
2. 耦合/隔直：连接放大器级间时隔离直流成分。
3. 退耦：抑制电源线上的高频干扰，确保芯片正常运行。
4. 储能：短时间内存储能量以备突发负载使用。
典型的应用领域包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、LED 照明、网络通信设备及医疗仪器等。
TCC0805X7R472M500BTS
TCC1206X7R472K500ATS
TCC0805X7R472K100BTS
