时间：2025/7/9 1:25:28
阅读：12
TCC0805X7R472K251DT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的贴片电容。该型号采用 0805 封装，具有较高的稳定性和可靠性，适用于多种电子电路设计。
其主要用途包括电源滤波、信号耦合、退耦以及射频应用等场景。X7R 材料特性使得它在较宽的温度范围内（-55°C 至 +125°C）保持相对稳定的电容量。
封装：0805
电容量：47nF
额定电压：25V
公差：±10%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
尺寸（长×宽×高）：约2.0mm × 1.25mm × 1.25mm
TCC0805X7R472K251DT 使用 X7R 类介质材料，这种材料的特点是具有较低的温度系数和良好的稳定性，尤其适合需要中等电容量和较高电压的应用环境。
X7R 材质的电容器在规定的温度范围内，电容量变化不会超过 ±15%，并且对直流偏置的影响也相对较小。
此外，0805 封装使其能够轻松应用于表面贴装技术 (SMT) 工艺，同时具备较强的机械强度，适合自动化生产和高温回流焊工艺。
它的典型应用场景包括消费电子设备、通信产品、工业控制模块以及其他需要高频性能和小型化设计的场合。
该型号的电容器广泛用于以下领域：
1. 滤波电路：如开关电源或线性稳压器中的输入/输出滤波；
2. 耦合与旁路：用于音频放大器、运算放大器等模拟电路中的信号耦合或去耦；
3. 高频应用：如无线通信模块中的射频电路部分；
4. 稳定性要求较高的数字电路中的退耦电容；
5. 各种嵌入式系统及 PCB 设计中的通用电容元件。
CC0805X7R472K250J, GRM155R61C472J88D
