RFFM8506SR 时间：2025/8/16 6:51:52 阅读：10

RFFM8506SR是一款由Renesas Electronics制造的射频前端模块（RF Front-End Module, FEM），专为支持5GHz频段的无线通信应用设计。该模块集成了射频开关、低噪声放大器（LNA）和功率放大器（PA）等功能，适用于Wi-Fi 5（802.11ac）、Wi-Fi 6（802.11ax）以及其他5GHz无线通信标准。RFFM8506SR采用紧凑型封装，提供高性能的射频前端解决方案，适用于物联网（IoT）、智能家居设备、无线接入点和路由器等应用场景。

参数

工作频率范围：5.15 GHz至5.925 GHz
　　输出功率：典型值24 dBm（802.11a/n/ac/ax模式）
　　接收增益：LNA模式下约13 dB
　　插入损耗：发射路径典型值0.4 dB，接收路径典型值0.5 dB
　　供电电压：3.3 V（PA和LNA）
　　控制接口：通用输入/输出（GPIO）控制模式
　　封装类型：20引脚QFN（4mm x 4mm）
　　工作温度范围：-40°C至+85°C

特性

RFFM8506SR具有高性能和高集成度的特点，能够在5GHz频段提供高效的射频前端功能。其内部集成了发射路径的功率放大器（PA）、接收路径的低噪声放大器（LNA）以及射频开关，减少了外部元件的需求，简化了设计复杂度。该模块在发射模式下提供高达24 dBm的输出功率，在接收模式下LNA提供约13 dB的增益，确保了良好的信号接收灵敏度。此外，RFFM8506SR具有较低的插入损耗，发射路径和接收路径的典型值分别为0.4 dB和0.5 dB，有助于提升整体射频性能。其采用3.3 V供电电压，支持多种无线通信标准，并具有良好的热稳定性和抗干扰能力。
　　RFFM8506SR的控制接口采用通用输入/输出（GPIO）方式，能够灵活地与主控芯片或Wi-Fi SoC进行连接，适用于各种无线通信平台。该模块的紧凑型20引脚QFN封装（4mm x 4mm），使其适用于空间受限的应用场景，如物联网设备、智能家居控制器和嵌入式系统。此外，RFFM8506SR的工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级和消费级应用环境。