时间：2025/7/7 10:01:40
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TCC0805X7R333K101DT 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和高容量特性。该型号属于表面贴装器件 (SMD)，适合用于高频电路和需要小型化设计的应用场景。其封装尺寸为 0805 英寸，容量标称为 33pF，额定电压通常为 50V 或其他常见规格。
该电容器广泛应用于滤波、耦合、去耦以及信号处理等领域。由于其优良的电气性能和稳定性，适用于消费电子、通信设备、工业控制等领域的各种电路设计。
封装：0805英寸
介质材料：X7R
标称容量：33pF
容差：±5%
额定电压：50V
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性：低
ESR（等效串联电阻）：低
频率特性：良好
最大工作电压：50V
TCC0805X7R333K101DT 的主要特点是其采用了 X7R 介质材料，这种材料在宽温度范围内表现出稳定的电容值变化特性，允许电容值在 -55℃ 至 +125℃ 范围内变化不超过 ±15%。
此外，这款电容器还具备较低的 ESR 和 ESL（等效串联电感），使得它非常适合用于高频应用场合。它的小型化封装设计也使其成为紧凑型电路的理想选择。
在实际应用中，此电容器能够提供稳定的性能，同时保持较小的尺寸和轻量化，满足现代电子设备对空间和功耗的要求。
另外，其良好的直流偏置特性和高频特性也进一步提升了其适用性。
TCC0805X7R333K101DT 主要应用于需要小型化、高性能电容器的场合，例如：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦电路。
2. 射频 (RF) 和无线通信系统中的信号耦合与解耦。
3. 工业自动化设备中的噪声抑制和信号调理。
4. 音频设备中的高频滤波和信号调节。
5. 数据通信设备中的时钟恢复和信号完整性优化。
6. 医疗设备中的精密信号处理电路。
由于其出色的温度稳定性和电气性能，该型号特别适合在苛刻环境条件下运行的系统中使用。
TCC0805X7R333K100D
TCC0805X7R333K102D
TCC0805X7R333K103D
