TCC0805X7R301K500BT 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),采用 X7R 介质材料,具有稳定的电气特性和广泛的温度适应性。该型号属于 0805 封装尺寸,适合用于需要较高容值稳定性和中等体积的应用场景。其广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域中的滤波、耦合和旁路电路。
封装:0805
介质类型:X7R
标称容量:10pF
额定电压:50V
公差:±10%
温度范围:-55℃ to +125℃
直流偏压特性:良好
工作频率范围:高达 1GHz
TCC0805X7R301K500BT 使用了 X7R 介质材料,这种材料在温度变化范围内表现出极佳的稳定性,容量随温度的变化小于 ±15%。同时,它对直流电压引起的容量变化也具有良好的抵抗能力。
0805 的封装尺寸提供了较高的机械强度,使其能够承受焊接过程中的热应力以及实际应用中的振动和冲击。
这款电容器还支持表面贴装技术(SMT),非常适合自动化生产和高密度电路板设计。
由于其宽广的工作温度范围和稳定的电气性能,该器件能够在恶劣环境下保持可靠的运行。
TCC0805X7R301K500BT 常用于电源滤波、信号耦合、去耦以及射频电路中的匹配网络。
在音频设备中,它可以用于减少噪声干扰,提升音质表现。
此外,该型号还适用于无线通信模块、传感器接口以及其他需要小尺寸高性能电容器的设计场景。
C0805X7R301K500BT
GRM157R60J100KA01D
KEMCAP1005X7R1A101K