时间：2025/7/2 11:37:46
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TCC0805X7R301K500BT 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），采用 X7R 介质材料，具有稳定的电气特性和广泛的温度适应性。该型号属于 0805 封装尺寸，适合用于需要较高容值稳定性和中等体积的应用场景。其广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域中的滤波、耦合和旁路电路。
封装：0805
介质类型：X7R
标称容量：10pF
额定电压：50V
公差：±10%
温度范围：-55℃ to +125℃
直流偏压特性：良好
工作频率范围：高达 1GHz
TCC0805X7R301K500BT 使用了 X7R 介质材料，这种材料在温度变化范围内表现出极佳的稳定性，容量随温度的变化小于 ±15%。同时，它对直流电压引起的容量变化也具有良好的抵抗能力。
0805 的封装尺寸提供了较高的机械强度，使其能够承受焊接过程中的热应力以及实际应用中的振动和冲击。
这款电容器还支持表面贴装技术（SMT），非常适合自动化生产和高密度电路板设计。
由于其宽广的工作温度范围和稳定的电气性能，该器件能够在恶劣环境下保持可靠的运行。
TCC0805X7R301K500BT 常用于电源滤波、信号耦合、去耦以及射频电路中的匹配网络。
在音频设备中，它可以用于减少噪声干扰，提升音质表现。
此外，该型号还适用于无线通信模块、传感器接口以及其他需要小尺寸高性能电容器的设计场景。
C0805X7R301K500BT
GRM157R60J100KA01D
KEMCAP1005X7R1A101K
