型号：BCM56024BOIPB
　　制造商：Broadcom
　　系列：StrataXGS?
　　封装类型：PBGA
　　引脚数：484
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　存储温度范围：-65°C 至 150°C
　　电源电压：核心电压 1.0V，I/O 电压 2.5V/3.3V
　　接口类型：SGMII, RGMII, GMII, MII, MDIO, I2C, SPI, UART
　　交换容量：高达 128 Gbps
　　转发速率：约 95 Mpps
　　端口支持：最多 24 个千兆以太网端口
　　MAC 地址表大小：16K 条目
　　静态RAM（SRAM）：集成片上缓存用于帧缓冲和查找操作
　　支持 VLAN 数量：最多 4094 个
　　队列数量：每端口 8 个优先级队列
　　包缓存：片内集成大容量数据包缓冲区
　　认证标准：支持 IEEE 802.1Q, 802.1p, 802.3x, 802.1AB 等协议

BCM56024BOIPB 具备多项先进特性，使其成为企业级和工业级交换应用的理想选择。首先，它内置了高性能的流量管理引擎，支持精确的流量分类、整形、调度和拥塞控制，能够根据不同的业务需求动态分配带宽资源，确保关键应用获得优先传输保障。其次，该芯片支持全面的QoS机制，包括基于端口、协议、DSCP、802.1p优先级等多种方式的流量标记与调度策略，支持WRED（加权随机早期检测）和SP/WRR（严格优先级/加权循环）队列调度算法，有效防止网络拥塞并提升用户体验。
　　安全性方面，BCM56024BOIPB 集成了硬件级访问控制列表（ACL），可实现细粒度的数据包过滤和策略执行，支持基于MAC地址、IP地址、端口号、协议类型等多维度的安全规则匹配，有效防范未经授权的访问和潜在攻击。同时，支持IEEE 802.1X端口认证、MACsec加密以及私有VLAN隔离功能，进一步增强了网络边界的安全性。
　　在可管理性和可扩展性方面，该芯片支持SNMP、sFlow、NetFlow-Lite等标准监控协议，便于网络管理员实时掌握流量状态和性能指标。其灵活的架构允许通过堆叠技术实现多台设备的逻辑统一管理，适用于构建模块化、可扩展的网络拓扑结构。此外，BCM56024BOIPB 提供了丰富的诊断和调试功能，如端口镜像、环回测试、链路聚合控制协议（LACP）和生成树协议（STP）家族支持，提升了系统的可维护性与稳定性。
　　值得一提的是，该芯片还优化了节能设计，支持EEE（Energy Efficient Ethernet）标准，在轻负载情况下自动降低功耗；同时具备完善的热管理和电源监控机制，可在高温环境下自动调节运行状态以保障长期可靠运行。这些特性共同构成了一个稳定、安全、高效的企业级交换平台基础。

BCM56024BOIPB 主要应用于需要高性能、高可靠性以太网交换能力的场景。典型应用包括企业级智能交换机，特别是二层和三层非网管或轻量级网管型交换机，适用于办公室、校园网、酒店和中小企业网络环境。在工业自动化领域，该芯片被用于工业以太网交换机中，支持PROFINET、EtherNet/IP等工业通信协议，满足工厂自动化、PLC联网和SCADA系统对确定性延迟和抗干扰能力的要求。
　　此外，BCM56024BOIPB 也广泛用于网络安全设备中，如防火墙、UTM（统一威胁管理）设备和IPS/IDS系统，作为内部流量交换的核心组件，实现高速数据通路与策略引擎之间的无缝衔接。在视频监控系统中，该芯片可用于NVR（网络视频录像机）或多通道IP摄像头汇聚设备，支持大容量视频流的低延迟转发与VLAN隔离。
　　由于其支持PoE（Power over Ethernet）管理功能，BCM56024BOIPB 还常见于支持IEEE 802.3af/at标准的PoE交换机中，用于为IP电话、无线AP、安防摄像头等终端设备供电并进行集中管理。在数据中心场景中，它可用于服务器接入层交换机或Top-of-Rack（ToR）交换方案，提供高密度千兆连接能力。最后，该芯片也被用于电信运营商的FTTx（光纤到户）接入设备中，作为用户侧桥接或小型汇聚节点使用，支持多业务承载与服务质量保证。

BCM56025BOIPB
　　BCM56026BOIPB
　　BCM56034A0IPB