TCC0805X7R271K251DT 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号采用 C0G/NP0 或 X7R 材质制成,具有较高的稳定性和可靠性,适用于各种工业和消费类电子设备中的耦合、去耦、滤波等应用场景。其尺寸为 0805 英制封装,适合表面贴装技术(SMT)。
该电容器的标称容量为 27pF,额定电压为 250VDC,容差为 ±10%(K 等级)。X7R 材料使其能够在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内保持稳定的电容值变化率。
型号:TCC0805X7R271K251DT
类型:多层陶瓷电容器(MLCC)
介质材料:X7R
封装:0805
标称容量:27pF
容差:±10% (K)
额定电压:250VDC
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
尺寸:2.0mm x 1.25mm
ESR:不详
DF(耗散因数):不详
TCC0805X7R271K251DT 具有以下特点:
1. 小型化设计:采用标准 0805 封装,适合高密度 PCB 设计。
2. 高可靠性:X7R 介质材料确保在宽温范围内电容值变化较小,最大变化率为 ±15%。
3. 高耐压能力:250VDC 的额定电压使其适用于需要较高直流电压的应用场景。
4. 容量稳定性:即使在高频或高湿环境下,电容器仍能提供稳定的性能表现。
5. 易于焊接:表面贴装工艺使安装更加便捷,并减少机械应力对元件的影响。
6. 符合 RoHS 标准:环保且无铅设计,满足国际环保法规要求。
该型号电容器广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视和其他家用电器中的电源管理电路。
2. 工业控制:用于工业自动化设备中的信号调理和噪声抑制。
3. 通信设备:适用于无线通信模块中的射频滤波和匹配网络。
4. 计算机及外设:用作主板、显卡和其他组件中的电源去耦电容。
5. LED 照明:用于驱动电路中以提高电流稳定性并减少电磁干扰。
6. 医疗设备:如监护仪、超声波仪器等精密设备中的滤波与耦合功能。
此外,它还可用于音频设备、汽车电子等领域。
C0805X7R2A270J250AA, Kemet C0805X7R2A270J, Taiyo Yuden JM08QX7R2J270K