时间：2025/7/10 17:54:58
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TCC0805X7R271K251DT 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性系列。该型号采用 C0G/NP0 或 X7R 材质制成，具有较高的稳定性和可靠性，适用于各种工业和消费类电子设备中的耦合、去耦、滤波等应用场景。其尺寸为 0805 英制封装，适合表面贴装技术（SMT）。
该电容器的标称容量为 27pF，额定电压为 250VDC，容差为 ±10%（K 等级）。X7R 材料使其能够在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内保持稳定的电容值变化率。
型号：TCC0805X7R271K251DT
类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
介质材料：X7R
封装：0805
标称容量：27pF
容差：±10% (K)
额定电压：250VDC
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸：2.0mm x 1.25mm
ESR：不详
DF（耗散因数）：不详
TCC0805X7R271K251DT 具有以下特点：
1. 小型化设计：采用标准 0805 封装，适合高密度 PCB 设计。
2. 高可靠性：X7R 介质材料确保在宽温范围内电容值变化较小，最大变化率为 ±15%。
3. 高耐压能力：250VDC 的额定电压使其适用于需要较高直流电压的应用场景。
4. 容量稳定性：即使在高频或高湿环境下，电容器仍能提供稳定的性能表现。
5. 易于焊接：表面贴装工艺使安装更加便捷，并减少机械应力对元件的影响。
6. 符合 RoHS 标准：环保且无铅设计，满足国际环保法规要求。
该型号电容器广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、电视和其他家用电器中的电源管理电路。
2. 工业控制：用于工业自动化设备中的信号调理和噪声抑制。
3. 通信设备：适用于无线通信模块中的射频滤波和匹配网络。
4. 计算机及外设：用作主板、显卡和其他组件中的电源去耦电容。
5. LED 照明：用于驱动电路中以提高电流稳定性并减少电磁干扰。
6. 医疗设备：如监护仪、超声波仪器等精密设备中的滤波与耦合功能。
此外，它还可用于音频设备、汽车电子等领域。
C0805X7R2A270J250AA, Kemet C0805X7R2A270J, Taiyo Yuden JM08QX7R2J270K
