TCC0805X7R225M500FT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 0805 封装,具有高可靠性和稳定性。该型号属于 X7R 温度特性介质材料的电容器,适用于需要在较宽温度范围内保持稳定性能的应用场景。此电容器常用于电源滤波、耦合、去耦以及信号处理等电路中。
其型号命名规则包括尺寸、介质材料、容量和容差等信息。TCC 表示制造商或系列代号,0805 表示封装尺寸,X7R 表示温度特性,225 表示标称容量(2.2μF),M 表示容差为±20%,500 表示额定电压为 50V,FT 表示端电极材料或包装类型。
封装:0805
介质材料:X7R
标称容量:2.2μF
容量容差:±20%
额定电压:50V
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性:随电压增加容量会有所下降
绝缘电阻:高
频率特性:适用于低频至中频应用
1. X7R 介质材料提供良好的温度稳定性,在 -55°C 至 +125°C 范围内,容量变化不超过 ±15%。
2. 0805 封装适合表面贴装技术 (SMT),便于自动化生产和高密度电路板设计。
3. 高额定电压(50V)使得该电容器适用于多种电源和信号处理电路。
4. 容量容差为 ±20%,适合对容量精度要求不高的应用场景。
5. 具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),有助于提高电路的效率和稳定性。
6. 由于是无源元件,可靠性高且无需额外的电源管理。
TCC0805X7R225M500FT 广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、电视和音频设备中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制设备,例如 PLC、变频器和传感器接口中的去耦和噪声抑制。
3. 通信设备,如路由器、交换机和基站中的信号调节。
4. 汽车电子系统,包括车载娱乐系统、导航设备和发动机控制单元中的电源管理和信号处理。
5. 医疗设备,例如监护仪、超声波设备和其他精密仪器中的电源滤波和信号调理。
6. 计算机及外设,如主板、显卡和存储设备中的去耦和滤波应用。
C0805X7R2A225M500B, GRM155R61E225MA12D, KEMPE0805X7R2J225K