TCC0805X7R225K500FT是一种多层陶瓷电容器(MLCC),采用X7R介质材料,具有高稳定性和良好的温度特性。该型号广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、去耦、旁路等场景。其外形尺寸为0805英寸标准封装,适合表面贴装技术(SMT)使用。
这种电容器属于一类广泛应用的被动元件,能够在电路中提供稳定的电容值,同时具备较高的耐电压能力。X7R介质材料使其在-55°C至+125°C的工作温度范围内保持较小的电容变化,确保了其在多种环境条件下的可靠性。
封装:0805
电容值:22μF
额定电压:50V
公差:±5%
直流偏置特性:低
工作温度范围:-55°C至+125°C
介质材料:X7R
电阻(ESR):低
频率特性:良好
使用寿命:长
TCC0805X7R225K500FT采用了X7R介质材料,因此它具有非常优异的温度稳定性,在整个工作温度范围内,电容值的变化不超过±15%。此外,该型号还具备低ESR(等效串联电阻),这使得它非常适合高频应用中的滤波和去耦。
其22μF的电容值与50V的额定电压相结合,使其成为需要较高电容值但空间有限的应用的理想选择。此外,由于其0805的标准封装设计,它很容易集成到自动化生产线中,并且可以承受多次回流焊工艺而不会影响性能。
这种电容器还具有良好的频率响应特性,能够在较宽的频率范围内维持其电容值。这对于现代电子设备中的电源管理和信号处理尤为重要。总体而言,TCC0805X7R225K500FT是一款可靠、高效且易于使用的多层陶瓷电容器。
TCC0805X7R225K500FT主要应用于消费类电子产品、工业设备及通信系统中。常见的应用场景包括:
- 电源滤波:用于平滑电源输出,减少纹波和噪声。
- 去耦:为IC和其他敏感元件提供稳定的局部电源,防止电源干扰。
- 信号旁路:消除高频噪声,提高信号完整性。
- 耦合/解耦:在音频和射频电路中,用于隔直通交或反之。
- 存储电荷:在某些特定情况下,作为小型储能单元使用。
其高稳定性和宽温度范围适应性,使其适用于从家用电器到汽车电子的各种复杂环境中。
TCC0805X7R225K100FT
TCC0805X7R225K501FT
GRM155R61A225KA01D