时间：2025/7/1 0:31:54
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TCC0805X7R225K160FT是一种多层陶瓷电容器（MLCC），采用X7R介质材料，具有较高的稳定性和可靠性。该型号属于贴片式电容器，广泛应用于各种电子设备中以实现滤波、耦合、去耦等功能。
该电容器的封装尺寸为0805，容量为2.2μF，额定电压为16V，并符合工业级标准。其X7R介质特性使其在温度变化范围内具有较低的容量漂移，适用于需要高稳定性的电路环境。
容量：2.2μF
额定电压：16V
封装尺寸：0805
介质材料：X7R
公差：±5%
工作温度范围：-55℃至+125℃
TCC0805X7R225K160FT具备以下显著特性：
1. X7R介质材料确保了其在宽温范围内（-55℃至+125℃）具有良好的电容稳定性，温度系数极低，能够满足大多数工业和消费类应用的需求。
2. 封装尺寸为0805，适合表面贴装技术（SMT），易于自动化生产并节省空间。
3. 额定电压16V，适合多种低压电源或信号处理电路的应用场景。
4. 容量为2.2μF，能够在高频环境下提供稳定的性能，同时具备较强的抗干扰能力。
5. 公差±5%，精度较高，适合对电容值要求较为严格的电路设计。
6. 符合RoHS标准，环保且适合现代电子产品的要求。
TCC0805X7R225K160FT广泛应用于以下领域：
1. 滤波：用于电源滤波以减少纹波电压，提高供电质量。
2. 耦合：在音频、射频等信号传输电路中作为信号耦合元件。
3. 去耦：在数字电路中，用作去耦电容以抑制高频噪声并稳定电源电压。
4. 能量存储：在小型储能电路中充当能量存储单元。
5. 工业控制：用于各类工控设备中的滤波与信号调节功能。
6. 消费电子：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等便携式设备中的电源管理模块。
TCC0805X7R225K160AB, GRM155R60J225ME11D, C0805C225K4PAC
