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TCC0805X7R223K500DTS 发布时间 时间:2025/6/22 0:09:54 查看 阅读:4

TCC0805X7R223K500DTS 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该电容器采用片式结构,适用于表面贴装技术 (SMT) 工艺,广泛用于消费电子、通信设备以及工业应用中。其主要功能是为电路提供稳定的电容值,同时具备良好的温度稳定性和频率特性。
  这种型号的电容器具有高可靠性和小型化设计,适合在高频和高密度组装环境中使用。

参数

尺寸:0805英寸
  电容值:22nF
  额定电压:50V
  耐压范围:-55°C 至 +125°C
  介质材料:X7R
  公差:±10%
  封装类型:片式(SMD)
  工作温度:-55°C 到 +125°C

特性

TCC0805X7R223K500DTS 使用 X7R 类介质材料制成,因此它能够在较宽的工作温度范围内保持电容量变化小于 ±15%。此外,这款电容器还具备低等效串联电阻(ESR) 和低等效串联电感(ESL),从而使其非常适用于滤波、去耦及信号耦合等场景。
  由于采用了标准的 0805 封装,该器件能够轻松适应大多数 PCB 设计,并且可以利用常规的回流焊接工艺进行安装。其小型化的外形也有助于节省空间,满足现代电子产品对紧凑型设计的需求。
  X7R 材质保证了电容器即使在高频条件下也能维持较高的性能水平,同时还能有效抑制噪声干扰。这些特点使得 TCC0805X7R223K500DTS 成为众多电子系统中的理想选择。

应用

TCC0805X7R223K500DTS 常用于以下领域:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块;
  2. 通信设备,包括基站、路由器以及其他无线网络基础设施中的滤波与耦合电路;
  3. 工业控制设备,例如 PLC 及伺服驱动器中的信号处理部分;
  4. 音频设备,可用于音频放大器或扬声器系统的高频滤波环节;
  5. 医疗仪器,如心电图机、超声波诊断装置内的关键数据采集路径。

替代型号

CC0805X7R2A223M500CT, Kemet C0805X7R1C223K500, AVX 08052C223KAT2A

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