时间：2025/6/25 22:07:07
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TCC0805X7R223K500DT 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性系列。该型号采用了 0805 封装形式，适合用于高频电路中的耦合、去耦和滤波等应用。其介质材料为 X7R，具有良好的温度稳定性和高容值密度，适用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
该型号的命名规则中包含了封装尺寸、介质类型、容值、电压等级等信息，便于工程师在设计过程中快速选择合适的元件。
封装：0805
容值：22nF
额定电压：50V
温度特性：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
TCC0805X7R223K500DT 的主要特性包括：
1. X7R 温度特性：能够在宽温范围内保持稳定的电容值，其容值变化率在 -55℃ 至 +125℃ 范围内不超过 ±15%。
2. 高可靠性：采用多层陶瓷结构，具备优异的机械强度和耐久性，适合长期使用。
3. 小型化设计：0805 封装使其非常适合应用于空间受限的 PCB 设计。
4. 高频率性能：由于低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），该电容器在高频应用中表现出色，可有效抑制噪声。
5. 环保材料：符合 RoHS 标准，确保对环境无害。
TCC0805X7R223K500DT 广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、电视等中的电源管理模块和信号处理电路。
2. 通信设备：用作射频前端的滤波器组件或电源去耦电容，以保证信号质量和系统稳定性。
3. 工业控制：在电机驱动、逆变器和其他工业设备中提供稳定的电源支持和信号滤波功能。
4. 汽车电子：可用于车载音响系统、导航设备以及引擎控制单元（ECU）中的各种电路部分。
C0805X7R2A223K500T, GRM21BR71E223KA01D
