时间：2025/7/9 11:21:55
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TCC0805X7R223K101DTS 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 介质类型。这种电容器具有良好的温度稳定性和较高的容量稳定性，适用于各种电子设备中的滤波、耦合和旁路等应用。该型号采用 0805 封装，适合表面贴装技术（SMT），广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
该型号的命名规则包含了尺寸、介质材料、容量、精度以及封装方式等信息。
封装：0805
电容值：22nF
额定电压：50V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
DC偏置特性：中等偏移
绝缘电阻：高
ESR（等效串联电阻）：低
X7R 介质是稳定的 II 类电介质，其在宽温度范围内表现出较小的容量变化（通常在 -55°C 到 +125°C 的范围内，容量变化不超过 ±15%）。此外，TCC0805X7R223K101DTS 具有高可靠性和良好的频率响应特性，同时支持自动化生产，从而降低了装配成本。这种电容器对直流偏置效应有一定的敏感性，但相比 Y5V 或 Z5U 等其他介质材料，影响较小。
由于其紧凑的外形和高容量密度，这款电容器非常适合需要节省空间的设计。同时，它还具有良好的抗机械振动能力，能够适应严苛的工作环境。
TCC0805X7R223K101DTS 常用于电源电路中的滤波、去耦以及信号调理电路中的耦合。具体应用场景包括但不限于：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 通信设备中的射频模块和信号处理电路。
3. 工业控制系统的电源管理部分。
4. 音频设备中的高频滤波和噪声抑制。
5. 医疗设备中的关键信号链路。
6. 汽车电子系统中的传感器接口和数据传输电路。
C0805X7R2A223K101AC, GRM155R60J223KA01D, BME223K105X7R0805
