您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > TCC0805X7R222K251DT

TCC0805X7R222K251DT 发布时间 时间:2025/7/1 0:30:54 查看 阅读:4

TCC0805X7R222K251DT 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列,具有较高的稳定性和可靠性。该型号的尺寸为 0805 英寸封装(约 2.0mm x 1.25mm),适合在高频和低频电路中使用。它广泛应用于电源滤波、信号耦合、去耦以及谐振电路等场景。

参数

电容值:22uF
  额定电压:25V
  温度特性:X7R
  封装类型:0805
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

TCC0805X7R222K251DT 的主要特点是其采用了 X7R 温度特性材料,能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性。这种电容器的介质损耗较低,具有良好的频率响应特性,能够承受一定的直流偏置效应,同时具备较高的耐湿性。
  X7R 材料允许电容值在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内变化不超过 ±15%,这使其非常适合需要高稳定性的应用环境。此外,由于其较小的尺寸和高容量密度,这款电容器非常适合用于空间受限的设计。

应用

该电容器适用于各种消费类电子产品、工业设备和通信系统中的电路设计。常见的应用场景包括:
  1. 电源滤波器,用于平滑电源输出并减少纹波电压。
  2. 去耦电容,用于消除高频噪声并保护敏感电路。
  3. 谐振电路,用于实现特定频率的选择或滤除。
  4. 信号耦合,用于连接不同电路模块而不会影响直流偏置。
  5. 音频设备中的旁路电容,以提高音质表现。

替代型号

TCC0805X7R222M250AT, GRM21BR60J226ME9#

TCC0805X7R222K251DT推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价