时间：2025/7/1 0:28:20
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TCC0805X7R221K501DT是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质材料类型。该型号具有高可靠性和稳定性，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其主要功能是提供稳定的电容值以用于滤波、耦合、去耦和其他信号处理应用。
该型号中的TCC表示制造商的系列代码，0805代表封装尺寸（EIA标准下的0805英寸），X7R为温度特性类别，221为标称电容值代码（表示220pF），K为容差等级（±10%），501为额定电压代码（表示50V），DT为批次或工艺标识。
封装尺寸：0805
介质材料：X7R
标称电容值：220pF
容差：±10%
额定电压：50V
工作温度范围：-55℃至+125℃
静电容量温度系数：±15%在-55℃至+125℃
绝缘电阻：大于10GΩ
等效串联电阻（ESR）：低
等效串联电感（ESL）：低
1. X7R介质材料确保了电容器在宽温度范围内具有良好的稳定性和较低的容量变化。
2. 0805封装适合表面贴装技术（SMT），便于自动化生产。
3. 高额定电压（50V）使得该型号适用于多种电路环境，尤其是在需要较高电压承受能力的情况下。
4. 容差为±10%，提供较高的精度，适合对电容值要求较为严格的场景。
5. 具有低ESR和低ESL，可有效减少高频信号下的能量损耗。
6. 广泛的工作温度范围使其能够适应各种恶劣环境条件。
TCC0805X7R221K501DT主要用于以下领域：
1. 消费电子产品中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制设备中的去耦和噪声抑制。
3. 通信设备中的射频滤波和匹配网络。
4. 音频设备中的信号平滑和滤波。
5. 仪表设备中的精密信号处理电路。
6. LED驱动电路中的稳定电压输出。
C0805X7R2A221K500BC
GRM155R71C221KA12D
KPM0805X7R2A221K500J
