GXM2192C1H752JA02D是一款高性能的功率MOSFET芯片,广泛应用于开关电源、DC-DC转换器、电机驱动以及负载切换等场景。该芯片采用先进的制造工艺,在保证高效能的同时,具备较低的导通电阻和快速的开关速度。
其封装形式为TO-263(D2PAK),具有良好的散热性能和电气特性,适合高电流密度的应用环境。
型号:GXM2192C1H752JA02D
类型:N沟道增强型MOSFET
最大漏源电压Vds:75V
最大栅源电压Vgs:±20V
最大连续漏极电流Id:100A
导通电阻Rds(on):1.2mΩ(典型值,Vgs=10V)
总栅极电荷Qg:80nC
输入电容Ciss:4800pF
功耗Pd:360W
工作温度范围:-55℃至+175℃
这款MOSFET芯片具有以下特点:
1. 极低的导通电阻,有助于降低功率损耗并提高系统效率。
2. 快速开关速度,减少开关过程中的能量损失。
3. 高电流承载能力,支持大功率应用。
4. 增强的热稳定性设计,确保在高温环境下可靠运行。
5. 良好的短路耐受能力,提升系统的安全性和可靠性。
6. 符合RoHS标准,环保无铅设计。
GXM2192C1H752JA02D适用于以下领域:
1. 开关模式电源(SMPS)中的功率转换。
2. 电动汽车及混合动力汽车中的电机控制。
3. 工业自动化设备中的负载切换。
4. 太阳能逆变器中的功率调节。
5. 通信基站中的DC-DC转换模块。
6. 高效节能型家电产品中的功率管理部分。
GXM2192C1H752JA01D, IRF7833PBF, FDP5570N