时间：2025/6/29 5:36:09
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TCC0805X7R221K251BT 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X7R 温度特性材料制造。该型号属于贴片式电容器，广泛应用于高频电路中，具有体积小、性能稳定的特点。其主要功能是用于滤波、耦合、去耦以及信号调谐等场景。
该元器件的尺寸为 0805 英寸封装（约 2.0mm x 1.25mm），适合自动化表面贴装技术 (SMT) 生产线使用。
容值：22pF
额定电压：25V
温度特性：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装形式：0805
直流偏置特性：低
介质材料：陶瓷
ESL：≤0.3nH
ESR：≤0.05Ω
TCC0805X7R221K251BT 的核心优势在于其采用了 X7R 温度特性材料，这种材料确保了电容器在较宽的温度范围内具有稳定的电容值变化率（通常在 -55°C 到 +125°C 内变化不超过 ±15%）。此外，该型号具备较高的可靠性，能够在高频条件下提供良好的性能表现。
由于其小型化设计和高稳定性，该电容器非常适合应用于便携式电子设备、通信模块、射频电路以及其他对空间要求严格的场景。同时，它的低 ESR 和 ESL 特性使其成为电源滤波和高频信号处理的理想选择。
该产品还符合 RoHS 标准，满足环保要求。
TCC0805X7R221K251BT 主要用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波及去耦应用；
2. 射频电路中的信号调谐与匹配网络；
3. 数据通信设备中的噪声抑制；
4. 工业控制设备中的高频信号处理；
5. 医疗设备中的信号完整性保障；
6. 汽车电子系统中的电源管理与滤波。
这款电容器因其高性能和稳定性，适用于需要长期可靠运行的环境。
CC0805X7R2P221M250BT
TDC0805X7R2A221K250TA
KL0805X7R1A221KA250A
