TCC0805X7R181K500BT 是一款片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的电介质材料,具有良好的温度稳定性和高容量特性。该型号的尺寸为 0805 英寸封装(约 2.0 x 1.25 毫米),适合表面贴装技术 (SMT) 应用,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
电容值:0.18μF
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X7R(-55°C 至 +125°C,容量变化≤±15%)
封装尺寸:0805英寸
直流偏置特性:具体数据需参考制造商规格书
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
TCC0805X7R181K500BT 使用 X7R 陶瓷材料制成,这种材料在较宽的温度范围内表现出较小的容量变化,非常适合需要中等温度稳定性且对成本敏感的应用。
其 0805 封装提供了较高的机械强度,同时占用较少的电路板空间,适合紧凑型设计。
这款电容器具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),使其能够有效滤除高频噪声并支持快速充放电操作。
此外,它符合 RoHS 标准,环保且适用于多种现代化电子产品。
TCC0805X7R181K500BT 主要用于电源滤波、去耦、信号耦合和旁路等场景。
它可以作为开关电源中的输入/输出滤波器,减少纹波电压并提高电源效率。
在射频 (RF) 和音频电路中,此型号可充当耦合或隔直电容器,确保信号的完整性。
另外,它还适用于 DC-DC 转换器、微控制器供电线路以及汽车电子系统中的低功耗模块。
CC0805X7R1C184K500T, GRM1555C1H181KA01D