时间：2025/7/4 22:21:08
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TCC0805X7R153K251DT 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的产品。该电容器采用 0805 封装，适用于需要高稳定性和低损耗的电路设计。其主要用途包括电源滤波、信号耦合和去耦等场景，广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。
由于采用了 X7R 介质材料，该电容器具有良好的温度稳定性，在-55°C 至 +125°C 的温度范围内，容量变化不超过 ±15%，能够适应较宽的工作环境。
封装：0805
介质材料：X7R
标称容量：15pF
额定电压：250V
容差：±1%
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
TCC0805X7R153K251DT 的主要特点是高可靠性与稳定的电气性能。首先，其 X7R 材料确保了在较宽的温度范围内容量的变化保持在可控范围内，从而避免了因温度波动导致的电路性能下降。
其次，该型号的容差为 ±1%，这意味着它能够在精密电路中提供更加准确的电容值，适合对电容精度要求较高的应用。
此外，250V 的额定电压使得该电容器能够承受较高的电压负载，进一步拓展了它的应用场景。同时，0805 的封装尺寸既保证了足够的电气性能，又易于安装于现代紧凑型电路板上。
TCC0805X7R153K251DT 主要用于以下领域：
1. 滤波：在开关电源或线性稳压器的输入输出端进行滤波，降低纹波电压。
2. 耦合：作为信号耦合元件，隔离直流分量并传递交流信号。
3. 去耦：在高频电路中消除寄生振荡或干扰，确保供电电压的稳定性。
4. 射频电路：适用于射频前端匹配网络或谐振电路中的关键元件。
5. 工业设备：如电机控制器、逆变器和其他需要高可靠性的设备中使用。
C0805X7R1C153K250CT, KPM0805X7R1C153K250AA
