时间：2025/7/10 14:11:58
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TCC0805X7R152K501DT 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性系列。它采用片式结构设计，适用于表面贴装技术（SMT）。该型号具有较高的可靠性和稳定性，广泛用于各类电子设备中的滤波、耦合和去耦电路。
这种电容器的介质材料为 X7R 类型，具有良好的温度稳定性和容量变化特性，在-55°C 至 +125°C 的温度范围内，容量变化不超过 ±15%。
封装尺寸：0805
额定电压：50V
标称容量：15pF
容量公差：±20%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
TCC0805X7R152K501DT 具备以下特点：
1. 小型化设计，适合高密度电路板布局。
2. 高可靠性，适用于各种严苛的工作环境。
3. 温度稳定性好，容量随温度变化小。
4. 使用高性能陶瓷介质材料，确保电气性能优越。
5. 符合 RoHS 标准，环保且无铅焊接兼容。
6. 支持自动贴装工艺，提升生产效率。
7. 可应用于高频电路，保持低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）。
该型号的 MLCC 广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和电视。
2. 工业控制设备，包括电源模块和信号处理单元。
3. 通信设备，例如基站、路由器和交换机。
4. 汽车电子系统，如车载信息娱乐系统和传感器接口。
5. 医疗设备中的滤波与去耦电路。
6. 音频设备中用于信号耦合和旁路。
7. 各种需要高频性能和小型化的场景。
TCC0805X7R152K500T
TCC0805X7R152K500M
TCC0805X7R152K500K
