时间：2025/7/10 14:10:48
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TCC0805X7R152K251DT 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），采用 X7R 温度特性材料制造。该型号具有高可靠性和稳定性，适用于各种电子设备中的耦合、滤波、退耦和旁路等功能。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装，适合表面贴装技术（SMT）应用。
这种电容器的标称容量为 15pF（代码 152 表示 150pF），额定电压为 25V（代码 251 表示 25V）。X7R 材料保证了其在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内，容量变化不超过 ±15%，从而使其非常适合需要良好温度稳定性的应用。
型号：TCC0805X7R152K251DT
类型：多层陶瓷电容器 (MLCC)
温度特性：X7R
标称容量：15pF
容量容差：±10%
额定电压：25V
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：0805英寸
耐压等级：25V
ESR：低
频率特性：良好
TCC0805X7R152K251DT 的主要特性包括：
1. 高可靠性：使用高质量 X7R 陶瓷介质，提供稳定的电气性能和长寿命。
2. 紧凑设计：0805 封装使其成为小型化电路的理想选择，同时兼容自动化 SMT 生产线。
3. 温度稳定性：在宽温度范围内保持较小的容量漂移，适合严苛环境下的应用。
4. 低 ESR 和 ESL：优化高频性能，确保在高频电路中表现优异。
5. 符合 RoHS 标准：环保且满足国际法规要求。
6. 广泛的工作电压范围：能够承受高达 25V 的直流电压，适用于多种电源系统。
7. 高性价比：结合高性能与经济性，是许多商业和工业应用的首选元件。
TCC0805X7R152K251DT 主要应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、电视等设备中的信号滤波和电源退耦。
2. 工业控制：用于变频器、PLC 和其他工业自动化设备中的噪声抑制。
3. 通信设备：在网络路由器、交换机和基站中作为高频滤波器或匹配网络的一部分。
4. 汽车电子：如车载信息娱乐系统、传感器模块和引擎控制单元中的信号调理。
5. 医疗设备：用于超精度要求较高的医疗仪器中的信号处理。
6. 航空航天和国防：由于其高可靠性和稳定性，也常用于卫星通信和雷达系统中的关键组件。
TCC0805X7R152K250M, GRM155R60J150KA01D, KMR0805X7R152K250
