时间：2025/7/4 22:20:08
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TCC0805X7R105M250FTF 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），采用 X7R 介质材料。该型号属于贴片式电容器，具有高可靠性和稳定性，广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。其设计符合 RoHS 标准，并具备优良的温度稳定性和耐电压能力。
这款电容器通过其紧凑的尺寸和出色的电气性能，为电路设计提供了灵活的选择，适用于滤波、耦合、去耦等多种应用场景。
封装：0805
介质材料：X7R
容量：1uF
额定电压：25V
容差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm
高度：最大 1.2mm
TCC0805X7R105M250FTF 的主要特性包括以下几点：
1. 使用 X7R 介质材料，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值，温度系数较小。
2. 具备良好的频率特性和低等效串联电阻（ESR），使其在高频电路中表现优异。
3. 额定电压为 25V，适合多种低压应用场合。
4. 小巧的 0805 封装设计，节省了 PCB 空间，便于高密度布局。
5. ±10% 的容差确保了电容器的精度，同时提高了生产的一致性。
6. 符合 RoHS 标准，环保且适合现代电子产品的制造需求。
TCC0805X7R105M250FTF 可用于多种电子设备中，具体应用包括：
1. 滤波电路：在电源输入端或信号传输线上作为滤波元件，降低噪声干扰。
2. 耦合与去耦：用于电源线路上的去耦，减少电源波动对敏感电路的影响。
3. 高频电路中的旁路电容：提高信号完整性，减少高频干扰。
4. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。
5. 工业控制设备：如 PLC、变频器等。
6. 通信设备：如路由器、交换机等网络设备。
CC0805X7R1C105M250FT, KSC0805X7R1C105K250
