时间：2025/7/12 13:48:11
阅读：11
TCC0805X7R105K500DTB 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该型号采用 0805 封装形式，具有高可靠性和稳定性，广泛应用于各种电子设备中，如电源滤波、信号耦合和去耦等场景。X7R 材料特性使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
封装：0805
介质材料：X7R
标称电容值：100nF
容差：±10%
额定电压：50V
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸：2.0mm x 1.25mm
终端材料：锡铅合金
TCC0805X7R105K500DTB 的主要特点是其采用了 X7R 介质材料，这种材料在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内能够提供较高的电容量稳定性，并且在施加直流电压时表现出较小的电容变化。
此外，0805 封装为表面贴装器件 (SMD)，适合自动化生产和高密度电路板设计。该电容器还具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而确保在高频条件下有较好的性能表现。
它通常用于需要稳定电容值的应用场合，例如滤波器、振荡器以及射频电路中的匹配网络。同时，其高可靠性使得它适用于恶劣环境下的工业和汽车应用。
TCC0805X7R105K500DTB 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制及汽车电子领域。具体应用包括但不限于以下方面：
1. 电源电路中的输入输出滤波，以减少电磁干扰 (EMI)。
2. 在音频和视频电路中用作信号耦合或隔直电容。
3. 微处理器和数字电路中的去耦电容，以保证供电电压的稳定性。
4. 高频电路中的匹配网络，优化信号传输效率。
5. 工业设备中的控制电路，提高系统的抗干扰能力。
C0805X7R1C104K500Z, Kemet C0805X7R1A104K500Z, Panasonic ECJ-TAD1E104K
