时间：2025/7/12 19:02:11
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TCC0805X7R104K500DT 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性介质材料系列。该型号采用 0805 封装，具有高稳定性和可靠性，适合广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。X7R 材料的特点是在温度变化范围内表现出较小的容量偏差，适用于需要中等容值和高稳定性的电路设计。
此电容器的主要功能是提供滤波、耦合、退耦和储能等功能，同时具备优良的频率特性和低ESR（等效串联电阻）性能。
封装：0805
尺寸：2.0mm x 1.25mm
介质材料：X7R
标称容量：100nF
额定电压：50V
容差：±10%
温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESL（等效串联电感）：≤1.0nH
ESR（等效串联电阻）：≤0.1Ω
TCC0805X7R104K500DT 使用 X7R 介质材料，这种材料在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内，其容量变化不会超过 ±15%，因此非常适合用于对温度稳定性有一定要求的场景。
0805 封装提供了良好的机械强度和电气性能，同时占用较少的 PCB 空间，便于高密度设计。
这款电容器还具有较低的 ESR 和 ESL，从而减少了高频信号下的能量损失，并提高了整体系统的效率。
另外，它支持表面贴装技术（SMT），简化了装配工艺并增强了生产的自动化程度。
TCC0805X7R104K500DT 广泛应用于各类电子设备中，如电源模块中的滤波电路、音频设备中的耦合与旁路、通信设备中的信号调节以及工业控制中的储能元件。
具体来说，它可以用来：
1. 滤波：去除电源或信号中的高频噪声；
2. 耦合：连接不同级放大器之间的信号传输；
3. 退耦：减少电源线上的波动对敏感电路的影响；
4. 储能：为瞬时大电流需求提供能量缓冲。
由于其较高的额定电压和稳定的温度特性，这款电容器也适合用在汽车电子和高温环境下运行的仪器仪表中。
TCC0805X7R1C104K500BT
TCC0805X7R1E104K500AT
GRM155R60J104KE15
MQ0805Y104KA12T
