时间：2025/6/22 0:05:09
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TCC0805X7R102M500DT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该型号适用于表面贴装技术 (SMT) 的小型化设计，广泛用于各种电子设备中以实现滤波、耦合、去耦等功能。
其外形尺寸为 0805 英寸封装（约 2.0mm x 1.25mm），具备高可靠性和良好的温度稳定性。X7R 材料使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
封装：0805
电容值：100pF
额定电压：50V
耐压范围：直流 50V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
公差：±5%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR（等效串联电阻）：低
DF（耗散因数）：<1%（1kHz, 25°C）
TCC0805X7R102M500DT 具有以下特性：
1. 使用 X7R 介质材料，提供优良的温度稳定性和可靠性。
2. 小型化设计，适合高密度电路板布局。
3. 高质量的陶瓷电容器，能够承受多次焊接热循环。
4. 符合 RoHS 标准，环保且无铅。
5. 可在高频应用中使用，具有较低的 ESR 和 DF 值。
6. 广泛应用于电源滤波、信号耦合以及高频噪声抑制场景。
TCC0805X7R102M500DT 主要应用于以下领域：
1. 消费类电子产品，例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视。
2. 工业控制设备中的电源滤波和去耦。
3. 通信设备，如路由器、交换机和基站中的信号处理。
4. 医疗设备，包括便携式诊断仪器和监护设备。
5. 汽车电子系统，例如信息娱乐系统、导航模块和 ADAS 系统。
6. LED 驱动器和其他需要高频性能的电路设计。
CC0805X7R1C102M500QT
GRM1555C1H102KA93D
Kemet C0805C102K4RACTU
TDK C0805X7R1C102M500AC
