时间：2025/7/9 3:49:17
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TCC0805X7R102K251FT 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于贴片电容类型，广泛应用于电子电路中以提供滤波、耦合、退耦和旁路等功能。该型号由村田制作所生产，采用X7R介质材料，具有高稳定性和良好的温度特性。
电容值：10nF
额定电压：25V
尺寸：0805英寸（2.0mm x 1.25mm）
介质材料：X7R
公差：±10%
温度范围：-55°C至+125°C
封装类型：表面贴装
直流偏置特性：有
工作温度下的电容量变化率：±15%
TCC0805X7R102K251FT 使用X7R介质材料，这种材料的特点是在宽温度范围内具有稳定的电容量和较小的容量变化率（在-55°C至+125°C之间变化不超过±15%）。同时，它具有较高的抗湿度性能，适合用于需要较高可靠性的应用环境。
由于采用了0805封装，这款电容器非常适合用于空间受限的PCB设计，并且支持自动化的表面贴装技术（SMT），能够提高装配效率。
此外，这款电容器还具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其非常适合高频电路中的滤波和去耦应用。
TCC0805X7R102K251FT 可应用于多种场景，包括但不限于电源滤波、信号耦合、射频电路中的匹配网络、音频放大器中的退耦、数字电路中的噪声抑制等。它的稳定性使其成为消费类电子产品、工业设备、通信设备以及汽车电子系统中的理想选择。
C0805X7R1C102K120AA
CAP-X7R-0805-10N-25V
MCP0805X7R1A102KA01T
