TCC0805X7R102K101DT 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容器的一种,适用于表面贴装技术(SMT)。该型号采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和容量稳定性,适合用于各种消费电子、工业控制及通信设备中的滤波、耦合和旁路等应用。其小型化设计使其非常适合高密度电路板布局。
该型号的尺寸为0805英寸封装(约2.0mm x 1.25mm),容量标称值为100pF,额定电压通常在50V或以上,具体参数需根据数据手册确认。
封装:0805
介质材料:X7R
标称容量:100pF
容差:±10%
额定电压:50V
工作温度范围:-55℃ to +125℃
ESR:低
绝缘电阻:高
TCC0805X7R102K101DT 具有以下主要特性:
1. X7R介质材料:这种介质材料的特点是具有较高的介电常数,同时在-55°C至+125°C的工作温度范围内,容量变化较小,满足大多数工业级应用场景的需求。
2. 小型化设计:0805封装尺寸使得它非常适合应用于空间有限的PCB设计中,且支持自动化表面贴装工艺。
3. 容量稳定性:即使在温度变化、直流偏置或频率变化的情况下,该电容器仍然能够保持相对稳定的电容量。
4. 高可靠性:由于采用了先进的制造工艺,此电容器具备较长的使用寿命和较高的可靠性,适合长期运行的设备使用。
5. 广泛的应用范围:可用于滤波器设计、信号耦合、电源去耦等多种场景。
TCC0805X7R102K101DT 的典型应用领域包括:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视和其他便携式设备中的滤波和去耦应用。
2. 工业控制系统:在工业自动化系统中作为信号耦合元件或高频滤波元件。
3. 通信设备:适用于无线通信模块、路由器和交换机中的射频前端电路。
4. 医疗设备:如监护仪、超声设备中的高频电路。
5. 汽车电子:在车载娱乐系统、导航设备和传感器接口中用作信号调理元件。
C0805X7R1C102K101AC, GRM155R60J102KA01D, KPM0805X7R1A102K1000T