TCC0805X7R101K500BT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号具有高可靠性和稳定性,广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、去耦和信号耦合等场景。
其封装尺寸为 0805 英寸标准封装,适合表面贴装技术 (SMT) 使用。由于其优异的电气性能和温度稳定性,这款电容器在消费电子、工业控制及通信设备等领域有着广泛的应用。
电容值:10pF
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
封装:0805英寸
直流偏压特性:低
介质材料:陶瓷
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
外形:片式
TCC0805X7R101K500BT 采用 X7R 介质材料制造,这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量,并且对直流偏置的变化不敏感。
该电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而确保了其在高频应用中的卓越性能。
其小型化设计使其非常适合于现代电子设备中的高密度电路板布局。此外,它还具备出色的机械强度和抗振动能力,能够适应恶劣的工作环境。
作为无源元件,该电容器不会产生电磁干扰 (EMI),并且具有良好的耐潮湿性能,这进一步提高了其可靠性和使用寿命。
TCC0805X7R101K500BT 主要用于需要稳定电容值和良好温度特性的电路中。典型应用包括:
1. 滤波器设计:用作电源滤波器以减少纹波电压,提高电源质量。
2. 去耦电容:在数字电路中消除电源噪声,确保芯片正常工作。
3. 高频信号处理:适用于射频 (RF) 和微波电路中的信号耦合与旁路。
4. 工业控制:用于电机驱动器、逆变器和其他工业电子设备中。
5. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源管理模块。
6. 通信设备:在网络交换机、路由器以及其他通信基础设施中提供稳定的电容支持。
TCC0805X7R101K500BB
TCC0805X7R101K500BK
TCC0805X7R101K500BN