TCC0805X5R155K250FT 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于各种电子电路中,主要起到滤波、耦合、旁路和储能等作用。该型号属于 X5R 温度特性的介质材料系列,具有较高的稳定性和可靠性,适合用于消费电子、工业设备以及通信领域。
该电容器采用 0805 封装形式,适用于表面贴装技术(SMT),安装简单且易于自动化生产。
封装:0805
容量:0.15μF
额定电压:25V
公差:±10%
温度特性:X5R (-55°C 至 +85°C)
直流偏置特性:有
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
尺寸:2.0mm x 1.25mm
终端类型:镀锡
电气特性:符合 IEC 和 EIA 标准
TCC0805X5R155K250FT 的主要特点是其采用了 X5R 温度补偿型电介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。此外,其 0805 封装提供了良好的机械强度,能够承受一定的振动和冲击。
此电容器还具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而在高频应用中表现出优良的性能。同时,由于其具备高可靠性和长寿命的特点,非常适合于需要长时间稳定工作的场景。
另外,该型号支持表面贴装工艺,与传统的通孔安装相比,可以显著提高生产效率并减少空间占用。
TCC0805X5R155K250FT 常用于以下应用场景:
1. 滤波电路:例如电源滤波或信号滤波,用于去除不必要的噪声和干扰。
2. 耦合和解耦:在放大器或缓冲器中,用于隔直流通交流。
3. 去耦网络:为集成电路提供稳定的供电电压,避免电源波动对系统的影响。
4. 高频电路:由于其低 ESR 和 ESL 特性,在射频和无线通信模块中有广泛应用。
5. 工业控制:在工业自动化设备中作为滤波元件或储能元件使用。
6. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑等便携式设备中的电源管理部分。
C0805X5R1C154K160AA
GRM1555C1H155KA01D
Kemet C0805C154K4RACTU
TDK C155X5R1E155M