时间：2025/7/8 12:18:09
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TCC0805COG300J101BT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 COG 系列。该型号采用 C0G（NP0）介质，具有出色的温度稳定性和低电容变化特性，适合高频应用和需要高稳定性的电路设计。
其封装尺寸为 0805 英寸标准封装，适用于表面贴装技术 (SMT)。由于其稳定的性能和可靠性，这种电容器广泛应用于射频 (RF) 和无线通信领域。
标称电容：30pF
额定电压：50V
容差：±5%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：C0G (NP0)
封装类型：0805
封装形式：表面贴装
直流偏压影响：无显著变化
ESR：极低
频率特性：优异
TCC0805COG300J101BT 的主要特点是采用了 C0G 介质，这使得它在宽温度范围内表现出极小的电容变化，温度系数接近零。此外，它还具备良好的频率特性和较低的等效串联电阻 (ESR)，非常适合用于滤波、耦合和振荡器电路。
由于其小型化设计和表面贴装能力，该电容器非常适用于需要高密度组装的现代电子设备。另外，C0G 介质的另一个优势是即使在施加直流偏置电压时，电容值也不会显著降低，确保了其在各种应用场景中的稳定性。
该型号电容器通常用于以下领域：
1. 射频 (RF) 和无线通信设备中的滤波和耦合
2. 振荡器和定时电路
3. 高频信号处理
4. 数据转换器中的去耦
5. 工业自动化设备中的信号调节
6. 汽车电子系统中的噪声抑制
7. 医疗设备中的精密电路
TCC0805COG300J101BT 的稳定性能和高频特性使其成为许多高性能电子设备的理想选择。
TCC0805CG300J101BT, TDK C3216X7R1H300J02A, Murata GRM1555C1H300JD01
