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TCC0805COG221J500BT 发布时间 时间:2025/7/4 20:26:20 查看 阅读:23

TCC0805COG221J500BT是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于表面贴装器件(SMD)。该型号使用COG(NP0)介质材料,具有优异的温度稳定性和低损耗特性,适用于高频和精密电路应用。这种电容器通常用于滤波、耦合、旁路以及振荡电路中。

参数

电容值:22pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度系数:0ppm/°C(COG/NP0介质)
  封装尺寸:0805英寸
  工作温度范围:-55°C至+125°C
  直流偏置特性:不显著(适用于COG介质)
  ESR:极低
  频率特性:适合高频应用

特性

TCC0805COG221J500BT采用了COG介质材料,具备零温度系数,使其非常适合对温度稳定性要求较高的应用场景。
  其0805封装形式便于自动化贴片生产,并且符合现代电子设备小型化的需求。
  该电容器的低ESR和低损耗角正切(Dissipation Factor)使其在高频信号处理和射频电路中表现优异。
  由于其高可靠性和稳定的电气性能,该型号广泛应用于通信设备、医疗电子、航空航天等高精度领域。

应用

TCC0805COG221J500BT主要应用于需要高度稳定性的场景,例如:
  1. 高频滤波器设计
  2. 时钟电路中的谐振元件
  3. 射频模块中的匹配网络
  4. 精密放大器的耦合电容
  5. 振荡器和晶体电路
  6. 数据转换器的去耦电容
  7. 医疗成像设备中的信号调理电路
  8. 卫星通信和导航系统中的关键节点

替代型号

TCC0805COG221K500BT
  TCC0805NP0221J500BT
  Kemet C0805C220J5GAC
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