TCC0805COG221J500BT是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于表面贴装器件(SMD)。该型号使用COG(NP0)介质材料,具有优异的温度稳定性和低损耗特性,适用于高频和精密电路应用。这种电容器通常用于滤波、耦合、旁路以及振荡电路中。
电容值:22pF
额定电压:50V
公差:±5%
温度系数:0ppm/°C(COG/NP0介质)
封装尺寸:0805英寸
工作温度范围:-55°C至+125°C
直流偏置特性:不显著(适用于COG介质)
ESR:极低
频率特性:适合高频应用
TCC0805COG221J500BT采用了COG介质材料,具备零温度系数,使其非常适合对温度稳定性要求较高的应用场景。
其0805封装形式便于自动化贴片生产,并且符合现代电子设备小型化的需求。
该电容器的低ESR和低损耗角正切(Dissipation Factor)使其在高频信号处理和射频电路中表现优异。
由于其高可靠性和稳定的电气性能,该型号广泛应用于通信设备、医疗电子、航空航天等高精度领域。
TCC0805COG221J500BT主要应用于需要高度稳定性的场景,例如:
1. 高频滤波器设计
2. 时钟电路中的谐振元件
3. 射频模块中的匹配网络
4. 精密放大器的耦合电容
5. 振荡器和晶体电路
6. 数据转换器的去耦电容
7. 医疗成像设备中的信号调理电路
8. 卫星通信和导航系统中的关键节点
TCC0805COG221K500BT
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