TCC0805COG101J251BT 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 COG(NPO)介质材料,具有高稳定性和低温度漂移的特性。该型号适用于需要高频率特性和良好温度性能的电路中。其封装为 0805,适合表面贴装技术 (SMT) 应用。
电容值:10pF
额定电压:25V
容差:±1%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:COG (NPO)
封装类型:0805
耐湿性等级:1 级
1. 使用 COG 介质材料,确保了出色的频率稳定性和极低的温度系数。
2. 容差仅为 ±1%,适合对精度要求较高的应用环境。
3. 工作温度范围宽广 (-55℃ 至 +125℃),能够适应各种恶劣的工作条件。
4. 额定电压为 25V,能够在较高电压下稳定运行。
5. 封装尺寸为 0805,便于自动化生产,并且占用较少的 PCB 空间。
6. 无铅设计,符合 RoHS 标准,环保友好。
TCC0805COG101J251BT 常用于高频滤波、振荡器电路、信号耦合以及射频电路中的阻抗匹配。此外,它还广泛应用于通信设备、医疗仪器、工业控制和消费类电子产品中,尤其是在需要高稳定性和高频响应的应用场景。
CC0805C101J1RACTU
GRM155R71C101JA01D
KPM0805X101J1A