时间：2025/6/27 4:32:53
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TCC0603X7R821K500CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X7R 温度特性材料制造。该型号具有高稳定性和可靠性，适用于广泛的电子电路应用，包括电源滤波、信号耦合和去耦等场景。
其尺寸为 0603 英寸标准封装，容量为 8.2nF（标称值），额定电压为 50V，容差为 ±10%。
容量：8.2nF
额定电压：50V
容差：±10%
温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：0603英寸
电介质材料：X7R
DC偏置特性：中等偏移
ESR（等效串联电阻）：低
ESL（等效串联电感）：低
TCC0603X7R821K500CT 的主要特性在于其采用 X7R 电介质材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值，同时具备较低的 ESR 和 ESL 特性。这种稳定性使其非常适合用于高频和噪声敏感的应用环境。
此外，其小型化的 0603 封装设计能够节省 PCB 空间，满足现代电子产品对小型化和轻量化的需求。由于其 ±10% 的容差精度较高，因此可以用于要求相对精密的电路设计。
然而需要注意的是，尽管 X7R 材料具有良好的温度稳定性，但仍然会受到 DC 偏压的影响，导致实际容量在高直流电压下有所降低。因此，在选择该电容器时需要结合具体应用场景考虑其 DC 偏置特性。
TCC0603X7R821K500CT 广泛应用于消费类电子、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。常见应用包括：
1. 电源电路中的滤波和去耦功能，以减少电源噪声并提供稳定的电压供应。
2. 高频信号链路中的耦合和解耦作用，例如射频模块和音频放大器。
3. 微控制器和 FPGA 的供电网络中，作为旁路电容来消除高频干扰。
4. 在 LED 照明驱动电路中，用于平滑输出电流或抑制电磁干扰。
5. 工业自动化系统中的数据采集模块，确保模拟信号的完整性。
C0603X7R821K500BT, GRM155R71E821KA01D
