时间：2025/6/24 15:55:03
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TCC0603X7R471K500CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X7R 温度特性材料制成，适用于各种电子电路中的去耦、滤波和信号耦合应用。该型号属于 0603 尺寸封装，具有高可靠性和稳定性，适合表面贴装技术 (SMT) 工艺。X7R 材料的特性使其能够在较宽的工作温度范围内保持电容值的稳定。
电容值：47nF
额定电压：50V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，电容变化 ±15%)
封装尺寸：0603英寸 (1.6mm x 0.8mm)
直流偏置特性：随施加电压增加电容值会有所下降
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR（等效串联电阻）：低
DF（耗散因数）：低
TCC0603X7R471K500CT 的主要特点是采用了 X7R 温度补偿介质，这种材料确保了电容器在广泛的工作温度范围内电容值的变化不会超过 ±15%，非常适合需要较高稳定性的应用。
其 0603 封装尺寸小且轻便，非常适合用于对空间要求较高的紧凑型设计中。
此外，该电容器还具备良好的频率特性和较低的 ESR 和 DF 值，可以有效减少能量损耗并提供稳定的性能。
由于其 SMT 兼容性，该元件能够轻松集成到现代化的 PCB 生产流程中，同时保证焊接质量和长期可靠性。
TCC0603X7R471K500CT 广泛应用于消费电子、工业设备、通信产品和汽车电子等领域。常见的应用场景包括电源电路中的高频旁路和去耦，音频和射频电路中的信号耦合与滤波，以及数据转换器和放大器电路中的噪声抑制。其小巧的外形也使其成为便携式设备和可穿戴技术的理想选择。
CC0603X7R471K500CT
TCC0603K7R471K500CT
GRM155R71C471KA01D
