TCC0603X7R334K500CT 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号具有高稳定性和可靠性,适用于各种消费电子、通信设备和工业控制电路中的去耦、滤波和信号耦合等应用。其采用 0603 英寸封装,适合表面贴装技术 (SMT) 使用。
这种电容器的介质材料为 X7R,具备良好的温度稳定性,在 -55°C 至 +125°C 的工作温度范围内,电容值的变化率不超过 ±15%。
封装:0603英寸
电容值:3.3nF
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55°C至+125°C
直流偏压特性:随电压升高电容值降低
ESR(等效串联电阻):低
阻抗特性:适合高频应用
TCC0603X7R334K500CT 具备以下主要特性:
1. 高稳定性:采用 X7R 介质材料,确保在宽温范围内的电容值变化较小。
2. 小型化设计:0603 封装使其非常适合对空间要求严格的电路板。
3. 低 ESR 和 ESL(等效串联电感):适合高频应用场景,提供优异的高频性能。
4. 可靠性高:通过严格的质量检测,能够长期稳定工作。
5. 耐高压:50V 的额定电压使其可以应用于较高电压的电路环境。
6. 容值公差小:±10% 的公差保证了其在实际使用中的精度。
该型号电容器广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视等中的电源管理模块和信号处理电路。
2. 通信设备:用于射频前端模块、滤波器及放大器电路中的信号耦合与滤波。
3. 工业控制:在工业自动化设备中作为电源去耦和信号调节元件。
4. 汽车电子:适用于汽车导航系统、娱乐系统以及传感器接口电路中的高频滤波。
5. 医疗设备:在便携式医疗仪器中用作电源稳压和信号调理组件。
TCC0603X7R334K500CT 因其小型化和高性能特点,特别适合需要高密度组装的 PCB 板。
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