时间：2025/7/10 17:48:16
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TCC0603X7R331K101CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。这种电容器广泛应用于各种电子设备中，具有高稳定性和可靠性，适合于需要在较宽温度范围内保持性能稳定的电路设计。
该型号采用了 0603 尺寸封装，适用于表面贴装技术 (SMT) 的生产流程。其主要用途包括电源滤波、信号耦合、去耦等应用。
尺寸：0603英寸（1.6mm x 0.8mm）
电容值：33pF
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，ΔC ≤ ±15%)
公差：±10%
直流偏压特性：具体数据见产品数据手册
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装类型：表面贴装 (SMD)
材料：陶瓷介质
TCC0603X7R331K101CT 具有良好的频率特性和较低的等效串联电阻 (ESR)，使其能够在高频应用中提供优异的性能。
其 X7R 温度特性确保了电容值在宽温度范围内变化较小，适用于对温度稳定性要求较高的场合。
此外，由于采用了多层陶瓷结构，这款电容器能够提供更高的单位体积电容量，并且具有较强的抗机械振动和冲击能力。
该型号支持无铅焊接工艺，符合 RoHS 标准，适合环保型电子产品制造。
TCC0603X7R331K101CT 主要用于消费类电子产品、工业设备和通信系统中的各种电路：
- 滤波电路：用于去除电源或信号中的噪声和干扰。
- 去耦：在集成电路和其他元件周围使用，以减少电压波动。
- 耦合：实现不同电路模块之间的信号传递，同时隔离直流成分。
- 定时电路：与其他元件配合，形成特定的时间常数。
- RF 应用：适用于射频电路中的谐振和匹配功能。
CC0603X7R331K101CT, TDK C3216X7R331K101A, Kemet C0603X7R3C331K1RAC
