电容值：1μF
　　容差：±20%
　　额定电压：25V
　　介质材料：X7R
　　封装尺寸：0603 (1.6mm x 0.8mm)
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　绝缘电阻：10,000 MΩ min.
　　损耗角正切（tanδ）：最大 2.5%

TCC0603X7R105M250CT 电容器采用了先进的多层陶瓷技术，使其在较宽的温度范围内保持稳定的电性能。X7R 介质材料具有良好的温度系数，确保电容值不会随温度变化发生显著漂移。此外，该电容器具有较高的介电常数，能够在小尺寸封装中提供较大的电容值。
　　这款电容器的制造工艺确保了其高可靠性和长寿命，适用于需要长期稳定工作的电子产品。它具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于减少高频噪声并提高电源去耦效果。其紧凑的 0603 封装形式也使得它非常适合在空间受限的 PCB 设计中使用。
　　TCC0603X7R105M250CT 还具备优异的抗湿性和抗热冲击能力，能够适应各种严苛的工作环境。其标准化的尺寸和电气特性也便于批量生产和自动化贴片组装。

由于其出色的稳定性和可靠性，TCC0603X7R105M250CT 广泛应用于多种电子系统、模拟和数字电路中的滤波、信号耦合以及旁路电容等场景。它特别适合用于便携式消费电子产品（如智能手机、平板电脑、可穿戴设备）、通信设备、工业控制系统、汽车电子模块以及医疗仪器等对稳定性要求较高的场合。
　　在电源管理电路中，该电容器可以有效降低电压波动和噪声干扰，提高系统的整体性能。在 RF 和高速数字电路中，它也能帮助改善信号完整性，减少电磁干扰（EMI）。此外，该器件还可用于 DC/DC 转换器、LDO 稳压器和微处理器供电电路中的储能和平滑滤波。

GRM188R71E105MA12D (Murata), C1608X7R1E105M