TCC0603X5R475K6R3CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X5R 温度特性系列。该型号适用于表面贴装技术 (SMT),广泛用于消费电子、通信设备及工业应用中,用于旁路、去耦和信号滤波等功能。
其封装尺寸为 0603 英寸 (约 1.6mm x 0.8mm),具有较高的容值稳定性以及良好的频率响应特性。
标称容量:47μF
额定电压:6.3V
公差:±20%
温度特性:X5R (-55°C 至 +85°C,容值变化 ≤ ±15%)
封装尺寸:0603英寸
阻抗:低ESR/ESL设计
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
符合标准:RoHS合规
TCC0603X5R475K6R3CT 的主要特性包括高可靠性和小体积设计,适合紧凑型电路布局。
X5R 温度补偿材料确保了在较宽的工作温度范围内提供稳定的电容性能。
低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL) 设计,使得该电容器在高频应用场景下表现出色。
此外,其无铅设计满足环保要求,并且支持回流焊接工艺,简化了生产流程。
这种 MLCC 常用于各种电子产品中的电源去耦、信号滤波和噪声抑制功能。
具体应用领域包括但不限于:
1. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
2. 工业自动化设备中的控制电路。
3. 通信设备中的射频前端和数字信号处理部分。
4. 音频设备中的滤波电路以改善音质。
TCC0603X5R475K6R3CT 因其小巧的封装和优良的电气特性,成为现代电子设计的理想选择。
C0603X5R4C475M120AA
GRM1555C1H475KA12D
KEMCO603X5R475K630