时间：2025/7/12 15:09:08
阅读：7
TCC0603X5R106M100CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X5R 温度特性材料制成。该型号属于贴片式电容器，具有高可靠性和稳定性，广泛应用于各种电子电路中。其设计符合 RoHS 标准，适用于表面贴装技术 (SMT) 工艺。
这种电容器的主要特点是小型化和高频性能优越，能够在较宽的工作温度范围内提供稳定的电容值，适合用于滤波、耦合、旁路及去耦等应用。
封装：0603
电容值：10uF
额定电压：10V
温度特性：X5R (-55°C 至 +85°C)
耐压等级：100V
尺寸：0.6mm x 0.3mm
公差：±10%
ESR：低
工作温度范围：-55°C 到 +125°C
TCC0603X5R106M100CT 具有以下主要特性：
1. 小型化设计，适用于紧凑型电路布局。
2. 使用 X5R 材料，提供优异的温度稳定性和可靠性，在 -55°C 至 +85°C 的温度范围内电容变化小于 ±15%。
3. 高频性能良好，能够有效降低电源噪声并提升信号完整性。
4. 支持表面贴装工艺，安装效率高且焊点牢固。
5. 符合 RoHS 环保标准，无铅设计，适合绿色电子产品生产需求。
6. 耐潮湿性能强，能在恶劣环境下长期稳定工作。
该型号电容器适合用于以下场景：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 工业控制设备中的信号耦合和滤波。
3. 音频和视频电路中的高频旁路。
4. LED 驱动电路中的纹波抑制。
5. 通信设备中的射频模块和前端电路。
6. 嵌入式系统中的稳压和储能功能。
C0603X5R1C106M100CT, GRM155C80J106KA01D, KPM0603X5R106M100AT
