时间：2025/7/3 11:46:31
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TCC0603COG330G500CT 是一款片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 COG（NPO）介质材料。该型号具有高稳定性和低温度漂移特性，适用于对电气性能要求较高的电路设计。其小型化封装和出色的频率响应使其成为高频应用的理想选择。
这款电容器的尺寸为 0603 英寸（1.6 x 0.8 mm），属于标准的表面贴装器件 (SMD)，适合自动化生产环境。
电容值：33pF
额定电压：50V
公差：±5%
温度系数：0 ppm/°C
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装类型：0603 英寸
介质材料：COG（NPO）
TCC0603COG330G500CT 的主要特性包括：
1. 高稳定性：使用 COG 介质材料，提供极其稳定的电容值，不受温度、时间和电压变化的影响。
2. 低温度漂移：温度系数接近于零 (0 ppm/°C)，确保在宽温范围内保持一致的性能。
3. 小型化设计：0603 英寸的紧凑封装节省了 PCB 空间，非常适合高密度布局。
4. 优异的高频性能：低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL) 提高了高频下的效能。
5. 可靠性高：遵循行业标准的可靠性测试，保证长时间运行的稳定性。
这款 MLCC 电容器广泛应用于以下领域：
1. 振荡电路：作为定时元件或滤波器的一部分。
2. RF 电路：用于射频信号的耦合、解耦和匹配。
3. 滤波器设计：实现高频信号的滤波功能。
4. 高速数字电路：为电源去耦提供稳定的电容值。
5. 工业和汽车电子：在需要高稳定性和可靠性的环境中使用。
TCC0603NP033M500CT
TCC0603NP033J500CT
