TCC0603C0G200J101CT 是一款表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质材料的贴片电容。这类电容器具有稳定的电气特性和较小的体积,适合在高频电路中使用。X7R 材料的温度特性使其能够在 -55°C 至 +125°C 的宽温范围内保持相对稳定的电容值。
型号:TCC0603C0G200J101CT
封装:0603英寸(公制1608)
电容量:20pF
额定电压:50V
公差:±5%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55°C至+125°C
直流偏置特性:低
ESR(等效串联电阻):低
频率特性:优异
TCC0603C0G200J101CT 的主要特性包括高稳定性和小尺寸设计。它采用 X7R 介质,这意味着其电容值随温度变化而产生的漂移较小,在整个工作温度范围内表现出良好的稳定性。
该电容器具有较低的 ESR 和 ESL(等效串联电感),适用于高频滤波、耦合和去耦应用。
此外,它的小型化设计非常适合现代电子设备中的紧凑型布局要求。由于其公差为 ±5%,因此在需要较高精度的应用中也表现良好。
需要注意的是,尽管 X7R 电介质对直流偏置的影响较低,但在高直流电压条件下仍需考虑电容值的变化。
TCC0603C0G200J101CT 广泛应用于各种电子设备中,例如:
1. 高频电路中的信号滤波和耦合。
2. 数字电路中的电源去耦,以减少电源噪声。
3. 射频模块中的匹配网络和滤波器。
4. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的紧凑型电路板。
5. 工业控制设备中的信号调理电路。
6. 通信设备中的射频前端电路。
由于其小巧的尺寸和出色的电气性能,这种电容器非常适合需要高性能和高密度集成的设计。
TCC0603C0G200K101CT
TCC0603C0G200M101CT
GRM155R71H200JA01D
C0603C200J5GACTU