类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　电容量：82000 pF（82 nF）
　　容差：±20%
　　额定电压：25 V
　　介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装/005 公制）
　　端接类型：标准端子
　　安装类型：表面贴装

TCC0402X7R823M250AT 的主要特性包括：
　　1. **高稳定性**：采用 X7R 介质材料，具有良好的电容稳定性，温度系数较小，在 -55°C 至 +125°C 的工作温度范围内电容变化率控制在 ±15% 以内，适合对电容稳定性要求较高的应用场景。
　　2. **小型化设计**：0402 封装使其适用于高密度 PCB 布局，满足现代电子产品对空间紧凑的需求，同时保持良好的焊接性能和机械强度。
　　3. **高可靠性**：TDK 在 MLCC 领域拥有丰富的制造经验，该电容器具备优异的抗老化性能和长期工作的稳定性，适用于工业级和汽车级应用环境。
　　4. **低等效串联电阻（ESR）**：由于其结构优化，TCC0402X7R823M250AT 拥有较低的 ESR，可有效减少高频噪声和纹波，提高电源系统的稳定性。
　　5. **广泛的工作电压范围**：额定电压为 25V，可适应多种电源和信号滤波需求，确保在不同电路环境下可靠运行。

TCC0402X7R823M250AT 主要应用于以下领域：
　　1. **电源管理电路**：用于去耦、旁路和储能，特别是在 DC-DC 转换器、LDO 稳压器等电源模块中，提供稳定的滤波效果，降低输出电压纹波。
　　2. **模拟和数字电路中的滤波器设计**：由于其电容值较大且稳定性较好，适合用作中频滤波电容或低通滤波器的一部分，提升信号质量。
　　3. **消费类电子产品**：如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等，因其小尺寸和高性能特点，被广泛用于主板上的去耦和滤波应用。
　　4. **工业自动化控制系统**：在 PLC、传感器模块、通信接口电路中，用于增强系统的抗干扰能力和稳定性。
　　5. **汽车电子系统**：适用于车载信息娱乐系统、车身控制模块、电池管理系统（BMS）等需要较高可靠性的环境中。

C03M250T