时间：2025/6/28 21:24:25
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TCC0402X7R563K500AT 是一种多层陶瓷电容器 (2 封装，适用于表面贴装技术 (SMT)。该型号属于 X7R 温度特性系列，具有良好的温度稳定性和高容量特性，适合用于电源滤波、去耦和信号耦合等应用。这种电容器在工业电子、消费类电子产品及通信设备中广泛使用。
封装：0402
介质材料：X7R
标称容量：56pF
额定电压：50V
公差：±5%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸：0.4mm x 0.2mm
TCC0402X7R563K500AT 的主要特点是其小型化设计和高可靠性。0402 封装使其非常适合于需要高密度组装的 PCB 板上。
X7R 介质材料确保了电容器在宽温度范围内表现出稳定的电容值变化，其容量随温度的变化率不超过 ±15%，这使得它能够在各种环境下保持性能稳定性。
此外，该型号具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而提供优良的高频特性和快速瞬态响应能力。
该型号的电容器通常应用于高频电路中的旁路和去耦功能，以减少电源噪声对敏感电路的影响。它也适用于射频模块、无线通信设备、音频处理电路以及其他需要紧凑型元器件的场合。由于其小尺寸和高性能特点，TCC0402X7R563K500AT 成为现代电子设计中不可或缺的组件之一。
TCC0402X7R563K500BT
TCC0402X7R563K500CT
