TCC0402X7R333M250AT是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R介质材料系列。该型号主要应用于高频电路、滤波电路和信号耦合等领域。其设计符合工业标准,具有高可靠性和稳定性,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
封装:0402
电容值:33pF
额定电压:25V
介质材料:X7R
公差:±5%
工作温度范围:-55℃至+125℃
TCC0402X7R333M250AT采用X7R介质材料,具备良好的温度稳定性和频率响应特性。X7R是一种高稳定性的电介质,在温度变化时电容值的变化较小,适合用于对温度敏感的应用场景。
该电容器体积小巧,适合高密度贴片安装,广泛应用于消费电子、通信设备和汽车电子领域。此外,其低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)使其非常适合高频应用环境。
其公差为±5%,能够满足大多数精密电路的需求。同时,该电容器支持自动贴片工艺,提高了生产效率并降低了人工成本。
TCC0402X7R333M250AT常用于各种电子设备中,包括但不限于以下应用场景:
1. 高频滤波器中的信号耦合与去耦。
2. 射频(RF)电路中的匹配网络。
3. 电源电路中的噪声抑制。
4. 数据通信设备中的信号调节。
5. 汽车电子系统中的电源稳定模块。
6. 消费类电子产品中的音频和视频信号处理电路。
C0402X7R333M250AT, GRM043C70J330JA01D