时间：2025/7/9 11:28:27
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TCC0402X7R224K160AT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该型号采用 0402 封装，适用于高密度电路板设计，具有良好的温度稳定性和可靠性。X7R 材料确保其在较宽的温度范围内具备稳定的电容值变化，适用于各种消费电子、通信设备及工业应用。
封装：0402
电容值：22pF
额定电压：16V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55°C to +125°C, ΔC ≤ ±15%)
直流偏压特性：适中
工作温度范围：-55°C to +125°C
TCC0402X7R224K160AT 使用 X7R 介质材料，这种材料能够在较宽的工作温度范围内保持电容值的稳定性，变化率不超过 ±15%。此外，其小型化的 0402 封装使其非常适合于空间受限的设计环境。
由于采用了多层结构，此电容器具备较高的耐浪涌能力以及良好的频率响应性能。同时，它支持无铅焊接工艺，符合 RoHS 标准。
该型号的直流偏压特性较为适中，在需要较高电容稳定性的场合下表现优异。
TCC0402X7R224K160AT 广泛应用于高频滤波、耦合、旁路以及振荡电路等领域。常见的应用场景包括：
1. 消费类电子产品，例如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理模块。
2. 无线通信设备中的射频前端电路。
3. 工业自动化控制系统的信号调理电路。
4. 医疗设备中的低噪声放大器和滤波器电路。
其小型化封装与高稳定性使其成为现代电子设计的理想选择。
TCC0402X5R224M160AT
TCC0402X7R224K100AT
TCC0402X7R224K160AA
