时间：2025/6/25 9:18:25
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TCC0402X7R223K250AT 是一款由知名制造商提供的多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性系列。该型号采用 0402 尺寸封装，适用于高密度贴片组装，适合在消费电子、通信设备以及工业控制等领域中作为去耦电容、滤波电容或信号耦合元件使用。
其介质材料为 X7R，具有优良的温度稳定性和可靠性，在-55°C 至 +125°C 的温度范围内，容量变化保持在 ±15% 以内，因此非常适合对温度特性有一定要求但又需要小尺寸的应用场景。
型号：TCC0402X7R223K250AT
封装：0402 (EIA imperial)
容量：22pF
额定电压：250VDC
温度特性：X7R
公差：±5%
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
这款电容器的主要特点包括体积小巧，能够有效节省PCB空间；具备较高的耐压能力，最高可达250VDC，可满足多种高压应用场景的需求；同时，由于采用了X7R介质材料，其在宽温范围内的容量稳定性非常出色。
此外，TCC0402X7R223K250AT 具有良好的频率特性和低ESR特性，有助于提升电路性能。它的高可靠性和一致性使得它成为许多高性能电路的理想选择。
TCC0402X7R223K250AT 主要用于高频滤波、射频电路匹配、电源模块中的去耦、信号耦合等场景。具体来说，它可以应用于智能手机、平板电脑、无线通信设备、医疗电子仪器以及汽车电子系统等产品中。
在这些应用中，该电容器可以提供稳定的电容值和优秀的电气性能，确保系统的正常运行并提高整体效率。
TCC0402X7R223K250BT
TCC0402X7R223K250CT
