时间：2025/3/21 10:00:32
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TCC0402X7R221K500AT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性等级。该型号采用 0402 封装尺寸，适合用于高密度电路板设计。它广泛应用于滤波、耦合、旁路和储能等场景。这种电容器具有优良的温度稳定性和可靠性，能够在较宽的工作温度范围内保持性能。
封装：0402
介质材料：X7R
标称容量：22pF
容差：定电压：50V
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸（长x宽）：0.4mm x 0.2mm
端电极材料：锡/银合金
电介质厚度：薄型多层结构
TCC0402X7R221K500AT 的主要特点是其小型化和高性能表现。
1. 小尺寸设计使其非常适合在空间受限的应用中使用，例如智能手机、可穿戴设备和其他便携式电子设备。
2. X7R 介质材料确保了良好的温度稳定性，即使在极端环境条件下也能维持稳定的电容量。
3. 容量与电压之间的变化较小，保证了器件在不同负载条件下的可靠性。
4. 高频响应性能优秀，适合高频信号处理应用。
5. 符合 RoHS 标准，环保且易于焊接和装配。
6. 支持表面贴装技术（SMT），能够提高生产效率并降低制造成本。
此电容器适用于各种消费类电子产品、工业设备及汽车电子系统。
1. 在电源管理模块中用作去耦电容，以减少噪声干扰并稳定电压。
2. 在射频（RF）电路中用于信号滤波和匹配网络。
3. 作为音频放大器中的耦合电容，隔离直流分量并传输交流信号。
4. 在数据通信设备中提供瞬态电压保护和能量存储功能。
5. 可用于时钟振荡电路及时序控制电路中，帮助生成精确的信号。
TCC0402X7R221K50VAT
TCC0603X7R221K500AT
GRM043C70J220KA01D
