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C0603X829C5HAC7867 发布时间 时间:2025/7/7 11:07:55 查看 阅读:7

C0603X829C5HAC7867 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),通常用于表面贴装技术(SMT)。该型号的电容器具有小尺寸、高可靠性和稳定的电气性能,适用于各种电子设备中的滤波、耦合和去耦应用。
  此型号遵循标准行业命名规则,其中包含的信息指定了封装大小、电容量、电压额定值和其他关键特性。这类电容器因其体积小和高性能而广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。

参数

封装:0603
  电容量:82pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:C0G (NP0)
  直流偏压特性:不显著(适用于C0G类型)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X829C5HAC7867 属于 C0G (NP0) 类型的电介质材料,这种材料的特点是具有极高的稳定性和低损耗,在整个工作温度范围内电容量的变化非常小,仅为 ±30ppm/°C。因此,它非常适合用在需要高频率稳定性和低插入损耗的应用中。
  此外,该电容器还具备良好的抗机械应力能力,并且由于其非极性特点,安装时无需考虑引脚方向。同时,其小型化的 0603 封装也使其成为节省电路板空间的理想选择。
  需要注意的是,尽管该电容器对直流偏置的影响很小,但在设计阶段仍需确认实际应用场景是否符合其规格要求。

应用

C0603X829C5HAC7867 适用于多种高频和精密电路应用,例如:
  - 振荡器和滤波器中的谐振元件
  - 射频(RF)电路中的信号耦合与解耦
  - 数据转换器(ADC/DAC)前端的噪声抑制
  - 高速数字电路中的旁路电容
  - 医疗设备、航空航天以及军工产品等对稳定性要求极高的场合

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C0603X829C5HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.09683卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容8.2 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-