时间：2025/6/26 22:02:59
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TCC0402X7R124K160AT 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），适用于高频电路和便携式电子设备。该型号采用X7R介质，具有良好的温度稳定性和高可靠性，适合用于滤波、去耦和信号耦合等应用。其小型化设计使其成为现代紧凑型电子产品中的理想选择。
这款电容器属于0402封装尺寸系列，能够满足高密度安装需求，同时具备低ESL和低ESR特性，从而确保在高频条件下的优异性能。
封装：0402
容量：0.12μF
额定电压：16V
容差：±10%
介质类型：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性：低
频率特性：优异
静电容量漂移：小
TCC0402X7R124K160AT 采用X7R陶瓷介质材料制造，这种介质具有较高的介电常数和稳定的电学性能，在温度变化和施加电压的情况下表现出较小的容量波动。
该元器件支持自动化表面贴装工艺（SMT），并能承受标准回流焊温度曲线。
其小型化设计非常适合应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他空间受限的电子产品中。
此外，由于其出色的高频特性和低寄生效应，这款电容器特别适合用作电源滤波器或射频电路中的去耦元件。
TCC0402X7R124K160AT 广泛应用于消费类电子、通信设备及工业控制领域。具体应用包括：
1. 滤波电路：去除电源或信号中的高频噪声。
2. 去耦网络：为IC提供稳定的供电环境。
3. 耦合与解耦：在模拟信号链路中实现阻抗匹配或隔离直流分量。
4. 射频前端模块：改善无线通信系统的性能。
5. 数据转换器供电：确保ADC/DAC电路正常运行。
C0402X7R1C124K160AA
GRM1555C1H124KA12D
DMC0402C124K9BB1
KEMCA124K160J
